半導體鍍膜附著力測試:PosiTest AT-A 實測報告

半導體製程中鍍膜附著力是良率關鍵指標。透過 PosiTest AT-A 電控液壓全自動拉拔測試,精準量化塗層與基材的結合強度,取代傳統人工判讀。